lead frame封裝
QFN/DFN(QuadFlatNo-Lead/DualFlatNo-Lead)是使用傳統導線架(Leadframe)且接近晶片尺寸封裝件(CSP,ChipSizePackage)之一種先進的塑膠封裝件。如Fig.1&Fig.2 ...,日月光導線架封裝提供強健的可靠度與優越性能,廣泛應用於消費產品、汽車元件、記憶體、類比IC和微控制...
QFN
- lead frame
- lead frame封裝
- lead frame中文
- lead frame製程
- lead frame封裝
- flip chip on lead frame
- lead frame翻譯
- lead frame製程
- Stamped lead frame
- lead frame鍍銀
- leadframe是什麼
- lead frame substrate
- Stamped lead frame
- lead frame製程
- lead frame導線架
- lead frame缺貨
- leadframe package
- 導線架封裝
- lead frame製程
- lead frame封裝
- lead frame material
- lead frame導線架
- lead frame substrate
- lead frame substrate
- lead frame鍍銀
QFN(QuadFlatNoLead),四方平面無引腳封裝,由於其無引腳特性,QFN在封裝上最大的優勢為封裝體積的縮小,同時,QFN少了海鷗翼(L字型)引腳,因此電氣傳導效率較傳統封裝 ...
** 本站引用參考文章部分資訊,基於少量部分引用原則,為了避免造成過多外部連結,保留參考來源資訊而不直接連結,也請見諒 **